盤勢分析

川普彈劾案投訴公布、華為可能無法延長豁免，美中對於貿易關係發表正面言論，分別表示可能將比外界預期早達成，貿易協議或是在10月談判中取得進展，貿易政經訊息錯綜，加上中國長假在即，市場風險偏好受到壓抑，談判前夕買盤趨向保守。

觀察這波台股走勢，在寬鬆與貿易協商恢復預期下，自8月起指數連續走升，陸續克服各均線，然9月中旬起，指數面臨11000點整數大關之際，買盤已見躊躇，漲多族群出現拉回修正，台股呈現高檔橫向震盪整理盤，目前台股多頭架構未遭破壞，在資金面偏向樂觀情勢下，逢低仍見資金進場探尋交易機會。

經濟面觀察

近期美國零售銷售與耐久財訂單等多優於市場預期，花旗經濟驚奇指數上揚至1年來新高，顯示美國經濟受貿易戰與全球經濟成長放緩衝擊不若市場預期嚴重，然歐洲與新興市場驚奇指數仍為負值。隨近期中美貿易摩擦出現緩和跡象，2年與10年美債殖利率倒掛暫歇，然兩者利差仍低，且雖然聯準會再度降息，但3個月與10年期美債殖利率持續倒掛，8月紐約聯儲預期未來12個月經濟衰退機率續創金融海嘯後新高(37.9%)，市場對經濟衰退擔憂猶存，美國經濟深具韌性但衰退擔憂猶存。

歐元區8月消費者物價指數CPI終值YoY 1.0%，符合初值預估與前期1.0%；核心物價通膨與前期持平，持續遠低於ECB目標。近期PMI等數據顯示歐元區製造業明顯持續走弱，整體歐元區經濟增速今年以來逐季下滑，主因受國際貿易需求表現不強影響，近期歐元區製造業景氣大幅下滑，帶動歐元區經濟前景不佳，歐元區通膨仍有放緩壓力。

產業面操作策略

第三季利空測試，全球資金寬鬆，4Q19~1Q20個別產業有機會淡季不淡。5G手機與基站建置，相關新規格的推出，將使得散熱、PCB、晶片、封裝等需求提升。今年底開始，5G手機可望推出，至明年第一季市場新機陸續發表，由於預期5G手機將對於電池容量、被動元件、RF FEM等使用量提升，將推進零組件材料改變；中國在2019年下半年開啟大量5G基地台建設，牽動眾多相關產業，包括PA、散熱、天線、晶片、射頻元件等需求將會陸續開出。近期出現漲多拉回修正，然中長線仍看好。

半導體矽晶圓現貨市場自 2018 年自高點滑落，在經過一年多的庫存去化後，矽晶圓第三季現貨市場應可達谷底，整體市況第四季可望回穩，明年市況表現值得期待。

此外，中國芯片國產替代、蘋果新機規格轉變概念、4Q19~1Q20淡季不淡的PCB、PA族群，皆可逢低留意。

go top