新科技應用升級方興未艾，相關供應鏈摩拳擦掌準備迎接春燕，唯有最先進的裝備才能駕馭科技的演變，因此晶圓廠設備升級不能停。上游半導體設備製造商與電子材料供應廠，是撐起晶圓製造的關鍵命脈，將推動上游半導體產業在2024年蓬勃發展。半導體新產品題材獨領風騷，投資人可趁勢布局上游半導體ETF，搭上長線趨勢的列車。

隨著近2年存貨調整期即將進入尾聲，終端應用出貨回溫趨勢顯著，2024年半導體產業將重啟成長動能。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）推估，在AI晶片需求強勁下，2024年全球半導體市場規模將達5800億美元，較2023年成長約13%，為科技產業發展挹注長線發展動能。

晶片應用無所不在 設備升級為關鍵

近年來晶片應用無所不在，無論是衛星通訊、電動車、互聯網、智慧型手機、雲端運算等領域處處都能見到它的身影，可預見創新應用與先進技術將成為兵家必爭之地，半導體「芯」世代來臨。為了滿足終端應用的需求，市場對於高階半導體晶片及終端應用對於晶片多功能、高性能等需求的增加，帶動先進製程、封裝技術發展，也使得先進封裝產業有望成半導體3.0新贏家。

面對瞬息萬變的半導體市場，三大晶圓代工廠紛紛注入巨額投資最新的裝備，才能駕馭科技的演變，進而保持引領技術的地位，提高產能擴充的機會，據國際半導體產業協會（SEMI）估計2024年晶圓廠的設備資本支出將達970億美元，較2023年成長約15%，顯示大廠引領技術，設備升級為關鍵，全球半導體設備支出迎上升週期。

半導體產業核心中的核心 設備與材料供應鏈

事實上，半導體並非只有大家熟悉的晶圓代工、IC設計，上游半導體設備及材料供應商亦是真正的隱形英雄，支撐起整個產業的關鍵角色，像是全球第二大半導體設備及服務供應商艾司摩爾*（ASML），提供生產晶片的核心設備，或是生產半導體檢測設備的科磊*，為晶片製造工業提供全方位的製程控制方案，扮演半導體晶片良率關鍵守門員的角色；另在材料供應商部分，則有全球半導體材料製造龍頭信越化學*，提供從晶片原料的矽晶到製程相關耗材，顯見上游設備與材料供應鏈是半導體產業核心中的核心。

整體來看，AI浪潮來襲，相關應用遍地開花，半導體仍是長期市場題材，尤其擁有關鍵技術的上游設備廠及掌握獨家專利的材料商，將支撐半導體核心產業鏈，堪稱是晶片製造的神隊友，長期投資價值可期，投資人應提前布局可上游半導體ETF，與科技王者同行，不僅能掌握第一手投資「芯」契機，也能跟上新一輪科技趨勢與產業脈動。

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