台股下半年多頭趨勢，不受短期輝達財報不如預期改變
聯邦投信投資長 吳裕良
美國今年第二季國內生產毛額 (GDP) 上修至3%(初估2.8%)，主要是受到第二季消費支出年成長2.9%。另外第二季企業利潤也出現持續走高，降低市場對於美國經濟衰退擔憂，造就股市反彈。道瓊工業平均指數8月29日終場上漲0.59%或243.63點、收41,335 點，再創歷史收盤新高外，也是自8月5日道瓊低點38,499以來，獲得7.4%的漲幅。同期費城半導體指數反彈17.2%，台股反彈12.9%。
台灣加權股價指數近期下跌，主要受到輝達財報公布後股價下跌拖累。市場負面反應輝達第二季財報，惟筆者認為這只是侷限於對台股的短線負面影響，甚至有利於台股的下半年多頭。分析輝達股價下跌原因包括財報沒有明顯驚喜與公司寄望今年第四季才會GB200系列出貨大增外，剛好美超微的財報疑雲在同一個時間讓市場對於AI伺服器相關個股也以負面的方式反應。
我們分析市場負面反應還有一個重要原因是輝達的毛利率下跌，輝達第二季毛利率75.7%明顯低於上一季的77%外，第三季公司展望毛利率持續下跌至75%，讓市場有點措手不及。但同時台積電的毛利率卻是持續上升從第一季的53.1%到第二季的53.2%，甚至第三季公司展望為54.5%，其中今年4月3日台灣芮氏規模7.2大地震與夏季電價上漲15%都無損台積電亮麗的毛利率。我們認為輝達在台積電的協助下積極修正設計(光罩)缺陷與製程(CoWoS)良率之際，最重要的是輝達持續加價要求台積電趕單，這也是台積電毛利率越來越高的原因。
輝達在台積電積極下的訂單或者說是急單、加單還追加後段先進封裝產能，這個龐大供應鏈更是台股下半年的持續多頭重要關鍵，集中包括半導體基礎建設與半導體設備、耗材都是積極受惠的子產業，年成長幅度較去年都有五成以上。其中因為CoWoS先進封裝所需要的生產空間龐大更造成面板大廠紛紛賣出大面積的面板舊廠房以提供相關產能的建置，更拉動相關半導體設備的小廠紛紛大幅度擴大研發力度與積極擴充產能。
另外積極趕貨與出貨Blackwell GB200 晶片將在今年第四季大量出貨給國OEM/ODM的系統組裝業者去進一步組裝一套接近6,000萬到一億元的高貴超高速AI伺服器系統，其背後的水冷散熱系統、纜線、連接線、電源系統也將大幅度被拉動，最大的受惠者還是台灣的供應鏈。
更何況9月10日具有大變革的iPhone 16就要亮眼推出了，台灣的手機供應鏈更是積極受惠，市場目前估計銷售量是9,000萬支，我們看得更樂觀是一億支，每支蘋果新手機的成本平均單價900美元，所以這是一個900億美元或接近3兆台幣的組裝跟出貨的龐大代工生意，預計台股表現將明顯受到激勵。
結論: 台股未來12個月的本益比只有16倍，同期殖利率又回到3%以上，評價面並不是特別高貴，加上明後年獲利預估仍有兩位數的情況下，台股價值面具有吸引力。加上上述提到的輝達新的AI晶片GB200將要大量交與台灣組裝廠建構完整系統，帶動整著AI供應鏈。加上就要推出與令人期待的iPhone 16都使台股下半年多頭得到延續。